Product laser

产品中心
组件激光焊接设备/整线
产品简介
独创的全新设计布局和激光焊接技术解决方案,实现从电池片印刷、无损划片,到整幅面电池摆片、焊带排布和激光焊接的整线组件焊接解决方案,省略了传统的先摆片焊成串、再单串搬运排版、贴胶等中间过程,增加了多个检测环节和自动返修功能。
产品特点

焊接工艺效果领先,激光焊接拉力最大、热影响区域小、焊接翘曲度小

焊接工艺兼容性高,可直接兼容MBB与0BB、印刷银栅与电镀涂布、铜基焊带与铝基焊带;0BB路线也可焊接扁平焊带和圆丝焊带

整线自动化兼容性高,适合当前所有组件版型规格产品快速切换,满足电池片尺寸、电池图形、焊带规格、组件版型规格、组件工艺等变化场景需求

设备整线良率高,设备配备单片PL、整版PL、7相机AOI、焊后EL、虚焊全自动返修等功能,可实现0隐裂、0虚焊、0短路高品质需求

设备稼动率高,具备模块化设计快换、异常时可单侧生产等提效措施,整线自动化程度高

设备拓展性强,更适合薄片化需求,可将现有串间距由2mm缩减至0.7mm,提高0.5%发电面积,可选配升级兼容全黑组件技术、叠片负间距技术、隐藏汇流条技术等

应用领域
TOPCon、XBC、HJT、PERC电池组件制造
技术指标
设备主体尺寸(单线)
60000mm(L)x3140mm(W)x2800mm(H)
适用硅片尺寸
160*160mm~210*210mm
适用硅片厚度
110μm -200μm
主栅线数量
10-24 BB
适用玻璃尺寸(长*宽)
(1640-2600)*(992-1400mm)
适用版型
直接兼容,54/60/66/72/78版型
综合良率
≥99.5%
设备产能
≥7200pcs/h,整片

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