Product laser
产品中心
焊接工艺效果领先,激光焊接拉力最大、热影响区域小、焊接翘曲度小
焊接工艺兼容性高,可直接兼容MBB与0BB、印刷银栅与电镀涂布、铜基焊带与铝基焊带;0BB路线也可焊接扁平焊带和圆丝焊带
整线自动化兼容性高,适合当前所有组件版型规格产品快速切换,满足电池片尺寸、电池图形、焊带规格、组件版型规格、组件工艺等变化场景需求
设备整线良率高,设备配备单片PL、整版PL、7相机AOI、焊后EL、虚焊全自动返修等功能,可实现0隐裂、0虚焊、0短路高品质需求
设备稼动率高,具备模块化设计快换、异常时可单侧生产等提效措施,整线自动化程度高
设备拓展性强,更适合薄片化需求,可将现有串间距由2mm缩减至0.7mm,提高0.5%发电面积,可选配升级兼容全黑组件技术、叠片负间距技术、隐藏汇流条技术等
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设备主体尺寸(单线) |
60000mm(L)x3140mm(W)x2800mm(H) |
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适用硅片尺寸 |
160*160mm~210*210mm |
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适用硅片厚度 |
110μm -200μm |
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主栅线数量 |
10-24 BB |
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适用玻璃尺寸(长*宽) |
(1640-2600)*(992-1400mm) |
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适用版型 |
直接兼容,54/60/66/72/78版型 |
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综合良率 |
≥99.5% |
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设备产能 |
≥7200pcs/h,整片 |