Product laser
产品中心
设备空间布局紧凑，设备尺寸小，单侧操作，占地面积小
双线布局，AB线独立运行，在线和离线模式快速切换
独特光学匀化设计，大尺寸光斑整面扫描
零遮挡探针压合模式，简易调试，高稼动率
电极图形兼容性好，自有切换，兼容0BB图形
正背面浆料烧结一次加工
可实现堵料的应急缓存不停机，上下料自由切换
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设备主体尺寸 |
3425mm（L）x1250mm（W）x2150mm（H）（单轨） |
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生产场地空间 |
3500mm（L）x3800mm（W）x2500mm（H）（双轨） |
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适用硅片尺寸 |
182-210mm |
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适用硅片厚度 |
120-180μm |
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缓存方式 |
堆叠料盒 |
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卡塞盒数量 |
（1+1）x2 |
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uptime |
>98% |
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碎片率 |
<0.02%@182mm |
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设备产能 |
双线＞10000pcs/h@182mm |
