Product laser

产品中心
激光巨量转移设备
产品简介
采用经过特殊整形后的光斑,结合高速振镜扫描,快速准确地将微米级三色芯片从外延基板转移到驱动电路基板上,实现Micro LED高精度、高良率、大规模生产。
产品特点

集视觉定位校正、观察、转移和自动上下料为一体,智能化程度高

配备高精度视觉定位、高精密运动控制平台,转移精度高

芯片无损伤,转移效果好

应用领域
Micro LED制造
技术指标
设备尺寸
5000mm(L)x3500mm(W)x2500mm(H)
设备重量
7000kg
兼容尺寸
4~6寸
转移精度
≤±1.5μm
转移良率
≥99.99%

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